美國DeFelsko 非金屬材料超聲波涂層測厚儀-PosiTector200C可用于測量混泥土、玻璃鋼上的涂層，可在同一測量點上連續顯示讀數，保證測量的準確性和重復性，通用型主機，可連接所有PosiTector 6000,200，SPG，DPM和UTG探頭，可以輕易從測厚儀轉化為表面粗糙度儀，露點儀或超聲波測厚儀

更新日期：2023-06-04

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日立CMI760鍍層測厚儀一臺設備測試銅箔、覆銅板、表面銅、銅線條和孔壁銅厚度，并采用統計軟件顯示測試數據。該儀器具備可擴展性，能夠實施微電阻和渦電流測試,以高精度測量銅厚。并提供選購的附件來測量孔銅厚度。CMI760包括帶系繩和用戶可更換 SRP-4 探針，帶來額外的便利性且更具成本效益。此探針包含4個牢固封入的插腳，這—設計不僅實現了耐用還可抗破裂和磨損。

更新日期：2023-09-20

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日立CMI563手持式鍍層測厚儀采用微電阻技術，可對表面銅覆銅板、化學銅或有電鍍銅的精確厚度測量，同時確保PCB的背面銅箔不會干擾到讀數(不考慮覆銅板的厚度)。我們的CM563可對柔性或剛性的單面、雙面或多層板材實施表面銅厚度測量。

更新日期：2023-09-20

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日立CMI511手持式孔銅測厚儀采用電渦流原理主要用來測量孔內鍍銅厚度并帶有溫度補償功能銅箔厚度測量，該功能可減少廢料并避免昂貴的返工。該儀表的自動溫度校正可實現其應有的準確性，即使對已經從電鍍槽中提起的板材，也能準確測量。它可測量雙面或多層板材，即使對于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實現準確測量。提供即時測量功能，易于使用，操作員無需進行相關培訓。

更新日期：2023-09-20

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日立CMI165手持微電阻測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續地生產高質量的電路板。

更新日期：2023-09-20

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日立CMI95M手持銅箔測厚儀應用于 PCB 和表面銅的厚度測量,測量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴苛的規格。我們全范圍的非破壞性涂層測厚儀器使您可以監控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤和銅線。使用我們的電路板銅厚度測量儀器進行來料檢查和過程控制，可以可靠持續地生產高質量的電路板。

更新日期：2023-09-20

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油漆和粉末涂層不僅是一種裝飾，也提供重要的表面保護，如耐磨性和防銹保護。無論您是制造商、涂裝商店或涂裝愛好者，我們的油漆厚度測量儀器準確且輕松地確保涂層厚度的一致，并幫助您識別會影響可靠性和壽命的缺陷。日立CMI233D手持式涂層測厚儀采用電渦流和磁感應原理用于測量非磁性金屬基體上的非導電涂層和測量磁性金屬基體上的非磁性涂層

更新日期：2023-09-19

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油漆和粉末涂層不僅是一種裝飾，也提供重要的表面保護，如耐磨性和防銹保護。無論您是制造商、涂裝商店或涂裝愛好者，我們的油漆厚度測量儀器準確且輕松地確保涂層厚度的一致，并幫助您識別會影響可靠性和壽命的缺陷。日立CMI233E手持式涂層測厚儀采用電渦流原理用于測量銅、鋁、壓鑄鋅、黃銅等非磁性金屬基體上的非導電涂層如涂料、陽極氧化層或陶瓷等的涂層厚度

更新日期：2023-09-19

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